• 红牛策略 AI芯片的下一个五年:晶圆还圆吗?

    文 | 半导体产业纵横 随着 AI 芯片尺寸持续快速增大,一个棘手的形状悖论日渐凸显:高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态,而作为载体的封装基板,却始终沿用传统圆形....

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    来源:乐红网配资 分类:牛配资 查看:178 日期:07-12
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